FPC柔性线路板的最常见的包装方式单个出货，就是用纸条捆绑，然后固定起来。一般是20-50PCS的柔性线路板捆绑放在一起。我们应该避免使用胶带，因为如果在胶带上的化学物质粘合剂渗出，就会很容易被氧化和变色。
当然我们的FPC柔性线路板也是可以拼版出货的，这样操作，客人的SMT操作会比较简便和缩短时间，可以大大提高运作效率。 SMT后再一个个的撕下来组装，但是这种方法只能适用于小尺寸的产品。
FPC柔性线路板的包装中常用硅胶等干燥剂放在聚乙烯塑料袋密封。然后一起放入纸箱中出货。由于柔性线路板有很多特殊的形状，我们应该根据不同的形状，采取不同的包装方式。
如果您还需要了解更多的有关FPC柔性线路板方面的知识，请随时联系我们。
我们如何保持线路板价格低廉? 这是通过我们不断实施更高效的生产流程，开发系统，我们能够迅速跟进客人的变化，维护与客人建立的伙伴关系，从而有效的增加了我们的业务成绩。
PCB印刷电路板电性测试的方法有：专用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飞针型(Flying Probe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity)及刷测(ATG-SCAN MAN)，其中最常使用的设备有三种，分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能，以下将分别比较三种主要设备的特性。
1、专用型(Dedicated)测试
专用型的测试之所以为专用型，主要是因为其所使用的治具(Fixture, 如电路板进行电性测试的针盘)仅适用于一种料号，不同料号的PCB板子就无法测试，而且无法回收使用。测试点数方面，PCB单面板在10,240点、PCB双面板各8,192点以内均可作测试，在测试密度方面，由于探针头粗细的关系，较适合运用于pitch以上的板子。
2、泛用型(Universal Grid)测试
泛用型测试的基本原理是PCB线路板的版面是依据格子(Grid)来设计，一般所谓线路密度就是指grid的距离，也就是以间距(Pitch)来表示(部份时候也可用孔密度来表示)，而泛用测试就是依据此一原理，依据孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测，因此治具的制作简易而快速，而且探针可重复使用。泛用型测试具有极多测点的标准Grid固定大型针盘，可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘，量产时只要改换活动针盘，就可以对不同料号量产测试。另外，为保证完工的PCB板线路系统通畅，需在使用高压电(如250V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进Open/Short电性测试，此种泛用型的测试机称之为「自动化测试机」 (ATE, Automatic
Testing Equipment)。泛用型测试点数通常在1万点以上，测试密度在 或是 的测试称为on-grid测试，若是运用于高密度板，由于间距太密，已脱离on-grid设计，因此属于off-grid测试，其治具就必须要特殊设计，通常泛用型测试的测试密度可达QFP。
3、飞针(Flying Probe)测试
飞针测试的原理很简单，仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点，因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试，因此测速极慢，约为10~40 points/sec，所以较适合样品及小量产；在测试密度方面，飞针测试可适用于极高密度板，如MCM。
线路板厂家提供PCB印刷电路板电测技术分析报告
一、电性测试
PCB印刷电路板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。
在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。” The Rule of 10’s “就是一个常被用来评估PCB印刷电路板在不同制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。
在PCB印刷电路板的制造过程中，有三个阶段必须作测试：
1、 内层蚀刻后
2、 外层线路蚀刻后
3、 成品
每个阶段通常会有2~3次的100%测试，筛选出不良板再作重工处理。因此，测试站也是一个分析制程问题点的最佳资料收集来源，经由统计结果，可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比，重工后再行检测，将数据资料整理之后，利用品管方法找出问题的根源，加以解决。
